МОИ -ЗАКУПКИ

Войти

Регистрация

Подобрать КТРУ и ОКПД-2

ОКПД-2 28.99.20.170 - Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин

Ограничения:

4 126н п.1,

4 126н п.2,

4 878,

4 471-р

C - ПРОДУКЦИЯ ОБРАБАТЫВАЮЩИХ ПРОИЗВОДСТВ

28 - Машины и оборудование, не включенные в другие группировки

28.9 - Оборудование специального назначения прочее

28.99 - Оборудование специального назначения прочее, не включенное в другие группировки

28.99.2 - Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев

28.99.20 - Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев

28.99.20.170 - Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин

Нет кодов КТРУ