TZ:intel-core-i7-13700k-hdKPHARg
Блоки, части и принадлежности вычислительных машин26.20.4ОКПД-2
сокетСокетLGA1700
микроархитектура_ядроМикроархитектура / ядроRaptor Lake (Raptor Lake-S)
техпроцессТехпроцессIntel 7
количество_физических_ядерКоличество физических ядерне менее 16
количество_ядер_pcore_performanceКоличество ядер P-core (performance)не менее 8
количество_ядер_ecore_efficientКоличество ядер E-core (efficient)не менее 8
количество_потоковКоличество потоковне менее 24
базовая_частота_pcoreБазовая частота P-coreне менее 3.4ГГц
максимальная_частота_pcore_turboМаксимальная частота P-core (Turbo)не менее 5.4ГГц
базовая_частота_ecoreБазовая частота E-coreне менее 2.5ГГц
максимальная_частота_ecore_turboМаксимальная частота E-core (Turbo)не менее 4.2ГГц
частота_графического_ядра_базоваяЧастота графического ядра (базовая)не менее 300МГц
частота_графического_ядра_максимальнаяЧастота графического ядра (максимальная)не менее 1600МГц
интегрированная_графикаИнтегрированная графикаIntel UHD Graphics 770
количество_поддерживаемых_дисплеевКоличество поддерживаемых дисплеевне менее 4
интерфейсы_интегрированной_графикиИнтерфейсы интегрированной графикиDisplayPort 2; HDMI 1; eDP 1
объм_кэша_l1Объём кэша L1не менее 80КБ
объм_кэша_l2Объём кэша L2не менее 24МБ
объм_кэша_l3Объём кэша L3не менее 30МБ
типичная_рассеиваемая_мощность_tdpТипичная рассеиваемая мощность (TDP)не более 125WTTВт
turbo_tdp_максимально_возможное_тепловыделениеTurbo TDP / максимально возможное тепловыделениене более 253WTTВт
максимальная_рабочая_температура_tjuncМаксимальная рабочая температура (Tjunc)не менее 100градус Цельсия
поддерживаемые_типы_памятиПоддерживаемые типы памятиDDR4, DDR5
максимально_поддерживаемый_объм_памятиМаксимально поддерживаемый объём памятине менее 128ГБ
поддерживаемая_максимальная_частота_памятиПоддерживаемая максимальная частота памятине менее 5600МГц
количество_каналов_памятиКоличество каналов памятине менее 2
поддержка_eccПоддержка ECCда
версия_pci_expressВерсия PCI Express5.0
количество_линий_pci_expressКоличество линий PCI Expressне менее 20
поддержка_технологий_виртуализацииПоддержка технологий виртуализацииVT-x (Virtualization Technology)
поддержка_наборов_инструкций_и_технологийПоддержка наборов инструкций и технологийAES; AVX; AVX2; AVX-512; MMX; SSE; SSE2; SSE3; SSE4; NX bit; 64-bit
поддержка_hyperthreading_smtПоддержка Hyper-Threading / SMTда
количество_одновременно_поддерживаемых_процессоров_на_платеКоличество одновременно поддерживаемых процессоров на плате1
год_дата_релизаГод / дата релизаQ4 2022
рекомендация_по_охлаждениюРекомендация по охлаждениюСистема охлаждения приобретается отдельно (в комплектации OEM кулер отсутствует)
вес_примерноВес (примерно)не более 40GRMг
габариты_кристаллподложкаГабариты (кристалл/подложка)45*37.5MMTмм
4
0

intel core i7 13700k

ОКПД2 26.20.4Блоки, части и принадлежности вычислительных машин

Источники

https://torg-pc.ru/catalog/core-i7/protsessor-lga1700-intel-core-i7-13700k-raptor-lake-16-yadra-8-x-p-core-3-4-5-4ghz-8-x-e-core-2-5-4-/?srsltid=AfmBOoootQbP84cRan0SEAxo0c0O6wdYw7bAOn7aH287jknZzF5cu875

https://torg-pc.ru/catalog/core-i7/protsessor-lga1700-intel-core-i7-13700k-raptor-lake-16-yadra-8-x-p-core-3-4-5-4ghz-8-x-e-core-2-5-4-/?srsltid=AfmBOoootQbP84cRan0SEAxo0c0O6wdYw7bAOn7aH287jknZzF5cu875

https://lite-mobile.ru/processor-intel-core-i7-13700k-s1700-oem-

https://lite-mobile.ru/processor-intel-core-i7-13700k-s1700-oem-

https://www.chipdip.ru/product/tsentralnyy-protsessor-intel-core-i7-13700k-oem-8015578821

https://www.chipdip.ru/product/tsentralnyy-protsessor-intel-core-i7-13700k-oem-8015578821

Характеристики товара

№ п/пНаименование товара, работ, услугТехнические характеристикиТребуемое значение, установленное заказчикомЗначение показателя, предлагаемое участникомЕдиница измерения характеристики
1 intel core i7 13700k
СокетLGA1700
Микроархитектура / ядроRaptor Lake (Raptor Lake-S)
ТехпроцессIntel 7
Количество физических ядерне менее 16
Количество ядер P-core (performance)не менее 8
Количество ядер E-core (efficient)не менее 8
Количество потоковне менее 24
Базовая частота P-coreне менее 3.4ГГц
Максимальная частота P-core (Turbo)не менее 5.4ГГц
Базовая частота E-coreне менее 2.5ГГц
Максимальная частота E-core (Turbo)не менее 4.2ГГц
Частота графического ядра (базовая)не менее 300МГц
Частота графического ядра (максимальная)не менее 1600МГц
Интегрированная графикаIntel UHD Graphics 770
Количество поддерживаемых дисплеевне менее 4
Интерфейсы интегрированной графикиDisplayPort 2; HDMI 1; eDP 1
Объём кэша L1не менее 80КБ
Объём кэша L2не менее 24МБ
Объём кэша L3не менее 30МБ
Типичная рассеиваемая мощность (TDP)не более 125Вт
Turbo TDP / максимально возможное тепловыделениене более 253Вт
Максимальная рабочая температура (Tjunc)не менее 100градус Цельсия
Поддерживаемые типы памятиDDR4, DDR5
Максимально поддерживаемый объём памятине менее 128ГБ
Поддерживаемая максимальная частота памятине менее 5600МГц
Количество каналов памятине менее 2
Поддержка ECCда
Версия PCI Express5.0
Количество линий PCI Expressне менее 20
Поддержка технологий виртуализацииVT-x (Virtualization Technology)
Поддержка наборов инструкций и технологийAES; AVX; AVX2; AVX-512; MMX; SSE; SSE2; SSE3; SSE4; NX bit; 64-bit
Поддержка Hyper-Threading / SMTда
Количество одновременно поддерживаемых процессоров на плате1
Год / дата релизаQ4 2022
Рекомендация по охлаждениюСистема охлаждения приобретается отдельно (в комплектации OEM кулер отсутствует)
Вес (примерно)не более 40г
Габариты (кристалл/подложка)45*37.5мм

Нужно полное техническое задание?

Создайте индивидуальное ТЗ на основе этого товара с возможностью редактирования характеристик и добавления дополнительных требований